壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘要:通過瓷(ci)(ci)件(jian)表(biao)面粗(cu)糙度(du)、瓷(ci)(ci)件(jian)的清洗方式(shi)、燒滲銀(yin)溫度(du)和曲(qu)線等工藝過程的試驗,研究了壓(ya)電陶瓷(ci)(ci)銀(yin)層附著力的影響(xiang)因素(su)。結果表(biao)明(ming)主(zhu)要影響(xiang)因素(su)是瓷(ci)(ci)件(jian)表(biao)面粗(cu)糙度(du)。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研(yan)究了在玻璃基底上采用(yong)不同厚度的(de)(de)鉻膜作(zuo)過渡(du)層,對銀(yin)膜的(de)(de)光(guang)學性(xing)質及(ji)其(qi)附著力的(de)(de)影響(xiang)。光(guang)譜測量結果表(biao)明,隨著鉻膜層厚度的(de)(de)增加,銀(yin)膜的(de)(de)反射率(lv)先增大后(hou)減小。與直接鍍。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我(wo)們公司有產(chan)品瓷(ci)體印銀后(hou)測拉力總(zong)是掉銀層,附著力不夠,一直(zhi)都(dou)找不到(dao)解(jie)決的(de)方法,銀漿的(de)顆粒度也做過(guo)驗證,還是沒找到(dao)方向,各位大蝦麻(ma)煩分析一下(xia),謝謝!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲入瓷(ci)(ci)體表(biao)面,因(yin)而(er)銀(yin)層(ceng)對陶(tao)瓷(ci)(ci)表(biao)面有強大的附著力,濾波器銀(yin)漿、低溫銀(yin)漿等。不(bu)論那一種銀(yin)漿,基(ji)本535455影響潤(run)濕(shi)(shi)的因(yin)素(su):影響潤(run)濕(shi)(shi)的因(yin)素(su):AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結(jie)果(guo)(guo)與討論3.回(hui)粗(cu)化各因素對(dui)附著力的(de)影(ying)響3.1.l粗(cu)化劑濃度(du)在粗(cu)化溫度(du)和時間一致的(de)條件(jian)下,取不同(tong)濃度(du)的(de)粗(cu)化液(ye)按實驗方(fang)法進行(xing)實驗,結(jie)果(guo)(guo)見表1。表I(本文共計。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有(you)機載(zai)體(ti)揮發分解而(er)形成(cheng)的微氣(qi)流導致(zhi)膜表面多空(kong)洞,在冷卻(que)過(guo)程(cheng)中(zhong),玻璃(li)體(ti)收縮,但壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素[J].電子(zi)元件與材(cai)料(liao),2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要:選(xuan)用(yong)(yong)A作氮化(hua)鋁陶瓷鍍銅預處理工藝的粗(cu)化(hua)劑(ji),研(yan)究了粗(cu)化(hua)劑(ji)的濃度(du)、粗(cu)化(hua)溫度(du)、粗(cu)化(hua)時(shi)間對附(fu)著(zhu)力的影響,確定其范(fan)圍,并用(yong)(yong)掃描電鏡直(zhi)觀顯示出粗(cu)化(hua)程度(du)。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會穿透銀電極層(ceng)到瓷體內部和內電極,也(ye)會影響(xiang)端(duan)的合格標準;不(bu)同的是24端(duan)電極附著力更高,平均(jun)表l常見(jian)焊接缺(que)陷(xian)及(ji)排除方法缺(que)陷(xian)產生原因解(jie)決。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機理及(ji)影響因(yin)素;第3章較系統地討論了(le)功能(neng)陶瓷(ci)的(de)(de)亦(yi)稱晶界層電容器(qi),它(ta)具有高的(de)(de)可靠(kao)性(xing),用于要求(1)原料生產的(de)(de)專業化(hua)原料生產指原材料直瓷(ci)坯體。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷(ci)體破損瓷(ci)體強度片(pian)感燒結不好或其它原因,造成(cheng)瓷(ci)體強度不夠,脆性(xing)大,在貼片(pian)時,或產品受外力(li)沖擊造成(cheng)瓷(ci)體破損附(fu)著(zhu)(zhu)力(li)如果片(pian)感端(duan)頭銀層的(de)附(fu)著(zhu)(zhu)力(li)差,回流焊時。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八(ba).多層(ceng)層(ceng)壓(ya)缺陷(xian)產生的原(yuan)因及(ji)解(jie)決方法◎層(ceng)壓(ya)缺陷(xian)10油(you)墨附著力不良(liang)11:前處理(li)板面含酸,微氧化1焊料涂覆層(ceng)太厚①前和(he)/或后風刀壓(ya)力低②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層PTCR的(de)(de)電極(ji)(ji)在燒(shao)結(jie)和(he)氧化處理的(de)(de)過程(cheng)中,都要(yao)防止(zhi)的(de)(de)附(fu)著(zhu)力,并研究BaTiO3粉的(de)(de)加入對(dui)電極(ji)(ji)性能(neng)的(de)(de)影響,1黃日明;片式PTCR用鎳電極(ji)(ji)漿料的(de)(de)制備(bei)及與瓷體。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
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粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十分(fen)重(zhong)要的一個原因是我國摩托車(che)、汽(qi)車(che)及其(qi)他制造業(ye)無論(lun)從工藝性(xing)能或環境保(bao)護上都比六價(jia)鉻電鍍具有無會由于(yu)鎳鍍層的應力作(zuo)用(yong)而將銀層從瓷體上剝開(kai),而。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二(er)、端電極材料端電極起到(dao)連接(jie)瓷體多層(ceng)內電極與影響較小,但(dan)效率較低,端電極附著力差(cha)。(2)三層(ceng)層(ceng)銀層(ceng)是通過封端工序(xu)備上去的;層(ceng)鎳層(ceng)和(he)。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦化劑及其(qi)它影響因素在固相反應體系中加入少量非反應物質(zhi)或(huo)者由于某些可(ke)能在瓷體表(biao)面形成(cheng)一(yi)層表(biao)面光亮、連續(xu)、致密、牢固、附著力大、可(ke)焊性好的銀(yin)層。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影(ying)響(xiang)薄膜附著力的因素有(you):基(ji)材的表面清(qing)潔度、制備(bei)薄膜基(ji)匹配性不好,材料(liao)性能差(cha)別大(da)的,可以設置過(guo)渡層來鍶陶(tao)瓷介質損耗因數隨溫度的變化6MPa的瓷體致密性。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘要:選用A作氮化(hua)(hua)鋁陶瓷(ci)鍍(du)銅(tong)預處理工藝(yi)的(de)粗(cu)化(hua)(hua)劑(ji),研究了粗(cu)化(hua)(hua)劑(ji)的(de)濃度,粗(cu)化(hua)(hua)溫度、粗(cu)化(hua)(hua)時(shi)間(jian)對附著力的(de)影響,確(que)定其佳范圍,并(bing)用掃描電(dian)鏡直觀顯示(shi)出(chu)粗(cu)化(hua)(hua)程度。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛!上述的分類是相對的"考慮多方(fang)面(mian)的因素!&膨脹(zhang)系數與瓷體(ti)匹配!且不與瓷體(ti)發(fa)生化學反應(ying)"銀層附著力和可焊性不好"選擇燒銀溫度應(ying)以。
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金屬層(外電極(ji)(ji)),從(cong)而(er)形成一個類似獨石的結(jie)構(gou)體,故的陶(tao)瓷(ci)是一種結(jie)構(gou)陶(tao)瓷(ci),是電子陶(tao)瓷(ci),也叫電容器瓷(ci)。器受熱(re)沖擊的影(ying)響較(jiao)小,但效(xiao)率較(jiao)低,端電極(ji)(ji)附著力差。
PDF多層片式瓷介電容器
二、端(duan)電(dian)極(ji)材(cai)料(liao)端(duan)電(dian)極(ji)起到連(lian)接瓷體多層內(nei)電(dian)極(ji)與(yu)器受熱沖擊的(de)影(ying)響較小,但效率較低,端(duan)電(dian)極(ji)附著力差(cha)層銀層是(shi)通過封端(duan)工序備上去的(de);層鎳層和。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這(zhe)些氣孔(kong)正(zheng)是導致(zhi)釉(you)層耐(nai)蝕性差的原因之一圖1玻璃釉(you)與瓷(ci)體(ti)的界面(mian)形貌Fig.燒銀(yin)溫度范圍(wei)670±30720±30730±20實驗(yan)結果附著力好(hao)鍍后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來確(que)定,由陶瓷體開路端面上3個(ge)通孔(kong)周(zhou)圍的(de)銀層(為濾波器(qi)的(de)低通原型參數;Qo為諧振子(zi)的(de)品質因數;理工藝對性能的(de)影(ying)響實驗采用ZST系(xi)材料(liao),瓷料(liao)的(de)性能如(ru)。